随着(zhe)人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)、物联(lian)网(wang)、无人驾驶、5G 等(deng)新(xin)兴市场(chang)的不断发展(zhan)，芯(xin)片产(chan)业(ye)将是(shi)未来(lai)高端(duan)制造业(ye)的重中(zhong)之(zhi)重，也(ye)是各(ge)国(guo)科技竞(jing)争(zheng)的新(xin)高(gao)地。集(ji)成(cheng)电路(lu)芯片(pian)是现代(dai)电(dian)子(zi)信息产(chan)业(ye)的基础与核(he)心，其(qi)应用广(guang)泛，对经(jing)济(ji)建(jian)设、社(she)会(hui)发(fa)展(zhan)具(ju)有重(zhong)要(yao)的战略意(yi)义。

       芯(xin)片(pian)产品的制(zhi)造工(gong)艺(yi)十分(fen)复杂，需(xu)要在高(gao)度(du)精(jing)密的设(she)备下进行(xing)，而(er)芯片制造设(she)备(bei)的(de)技(ji)术(shu)要(yao)求(qiu)高、制造难度(du)大(da)且造价(jia)高(gao)昂(ang)，目(mu)前大(da)部分(fen)的(de)装(zhuang)备仍受(shou)制(zhi)于(yu)人，依(yi)赖(lai)进口(kou)。早日(ri)实现(xian)高(gao)端芯(xin)片(pian)制(zhi)造(zao)设(she)备的国产(chan)化，摆脱我国(guo)芯(xin)片(pian)制(zhi)造对进口(kou)设备(bei)的(de)长期(qi)依赖，是国内(nei)装(zhuang)备企业(ye)不(bu)懈的(de)追(zhui)求(qiu)和(he)承(cheng)担(dan)的使命(ming)！
       芯片的(de)核心(xin)产业(ye)链包(bao)括(kuo)设计(ji)、制造和封装测(ce)试(shi)三个(ge)主(zhu)要(yao)环节，其中固(gu)晶贴(tie)合是(shi)半导(dao)体后(hou)端制程中的重(zhong)要(yao)工(gong)艺(yi)。芯片(pian)贴合(he)的精度和速度直(zhi)接影(ying)响(xiang)着(zhe)客户的生(sheng)产(chan)良(liang)率(lv)和(he)生(sheng)产效率(lv)。半(ban)导(dao)体封装设(she)备为(wei)了能(neng)实现高精度(du)、高(gao)速度(du)的芯片(pian)贴(tie)合(he)，同(tong)时拥有(you)强(qiang)大的(de)吸附(fu)和(he)力(li)控(kong)能力，用于多(duo)种不(bu)同(tong)芯(xin)片贴(tie)合(he)。其(qi)必须要搭载高精(jing)度(du)的(de)电(dian)机(ji)作为核(he)心(xin)运(yun)动(dong)模组(zu)的驱(qu)动，安装高性(xing)能(neng)的(de)马达驱动(dong)摆臂机构(gou)，采用高(gao)可靠性(xing)的马达控(kong)制(zhi)芯片(pian)贴(tie)合角(jiao)度，利用视觉系(xi)统(tong)精确识(shi)别(bie)和(he)定位芯(xin)片(pian)位(wei)置。
       针对(dui)芯(xin)片(pian)封(feng)装(zhuang)设备(bei)设计难题，万(wan)至达电机(ji)坚持关(guan)键(jian)技(ji)术创(chuang)新，着力(li)于(yu)攻(gong)克(ke)技(ji)术(shu)难(nan)点(dian)。经(jing)过多(duo)年的(de)沉淀(dian)与(yu)积(ji)累，万至(zhi)达电机厚(hou)积(ji)薄发，依(yi)托自身强大的(de)研(yan)发(fa)能力，推出了(le)一系列半导体封(feng)装设备专用(yong)电机，致(zhi)力(li)于(yu)为芯片封装(zhuang)设备(bei)客(ke)户(hu)提(ti)供(gong)更可靠(kao)的(de)动力解决方案(an)，助(zhu)力(li)国(guo)产芯(xin)片产业的发(fa)展壮(zhuang)大(da)！
芯片(pian)晶圆封装机(ji)电机、半导体封装(zhuang)设备电机(ji)技(ji)术(shu)参数(shu)：
额定(ding)电(dian)压：12V
空(kong)载(zai)转速(su)：9600rpm
空载电流(liu)：0.38A
额(e)定转(zhuan)速：7960rpm
额定电(dian)流(liu)：1.844A

       万至(zhi)达电(dian)机(ji)的半导(dao)体封装(zhuang)设备电(dian)机(ji)系列多(duo)，技(ji)术(shu)成(cheng)熟(shu)，可用(yong)于多(duo)种(zhong)芯片封装(zhuang)设(she)备的(de)多种运动执(zhi)行机构，我们亦可(ke)根据客(ke)户需(xu)求(qiu)开(kai)发定(ding)制(zhi)，极尽(jin)所(suo)能满足(zu)半导(dao)体(ti)产(chan)业对芯片封装设备(bei)高(gao)精(jing)度(du)、高可(ke)靠(kao)性(xing)的卓越追求，欢(huan)迎大家(jia)来(lai)电(dian)咨询：18124006940（百度同(tong)号(hao)）。